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新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ,实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货
2022年9月芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月,另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro-LED前沿研制单位交付。WLP2000采用最先 ...查看更多
MICRONOX MX2708 有机酸残留清洗剂
MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计,例如低间隙、细间距铜柱倒装芯片、2.5D/3D ICs,SiP和AiP。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留, ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术,介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间,Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
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